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高压蒸煮试验

高压蒸煮试验

高压蒸煮试验即为高温,高湿,高气压测试,是用高加快的试验方式评价电子产品耐湿热的能力。武汉w88win优德尝试室可提供高压蒸煮试验服务,利用于电子产品质量评估、失效分析、靠得住性测试等。

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服务能力

武汉w88win优德尝试室可承接高压蒸煮试验服务,利用于电子产品质量评估、失效分析、靠得住性测试等。


合用领域

高压蒸煮试验合用于国防、航天、汽车部件、电子零配件、塑胶、磁铁行业、造药线路板,多层线路板、IC、LCD、磁铁、灯饰、照明制品等产品之密封机能的检测。


有关资质

CNAS


设备能力

温度领域:105~142.9℃
湿度领域:75%~100%RH
压力领域:0.02~0.186Mpa


测试尺度

《半导体器件 机械和气象试验步骤 第4部门:强加快稳态湿热试验(HAST)》 GB/T 4937.4-2012
《高加快湿扰爪力试验》JESD22-A110D-2010
《非气密固态表表贴装器件 湿润/再流焊敏感度分级》IPC/JEDECJ-STD-020D.1-2008


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