芯片封装靠得住性环境试验是一种针对半导体零件封装质量的系统性评估伎俩。其主张重要在于验证封装结构在特定环境前提下的耐温、抗温湿、委顿老化等关键机能指标，以及满足保留与管造的有关要求。随着环境成分的复杂多变，封装靠得住性环境应力试验的复杂度也日益增长，传统单一试验方式已逐步被拥有复合效益的综合试验规划所取代。例如，由空气传染引发的酸雨、废气等环境成分在高温前提下可能产生加快侵蚀效应，这对传统验证步骤提出了挑战。

武汉w88win优德检测作为一家检测机构，提供齐全的芯片封装靠得住性环境试验项目，涵盖技术整合征询、尝试设计规划、硬件设计造作、环境应力试验以及封装品质试验等一站式服务。我们致力于协助客户通过JEDEC、MIL—STD、AEC-Q等国际靠得住性试验尺度，确保芯片封装的质量与靠得住性。

封装类靠得住性测试项目

? Precon:预处置（ Preconditioning Test ), 简写为PC，也有叫MSL（Moisture Sensitivity Level）吸湿敏感、湿度敏感性试验(MSL Test)试验的：确认芯片样品是否因含有过多水份，使得在S MT回焊(Reflow)组装期间，造成芯片脱层、裂缝(Crack)、爆米花效应，导致寿命变短或危险，仿照芯片贴到板子的过程可能出现的这些问题。

? THB:温湿度偏压寿命试验(Temperature Humidity Bias Test)

? H3TRB：高温高湿反偏试验（High Humidity, High Temperature Reverse Bias ）

? BHAST高加快寿命试验( Highly Accelerated Stress Test), 也叫HAST

? UHAST：(Unbiased HAST)

? TCT: 凹凸温循环试验（Temperature Cycling Test，也可简写TC，芯片级TC ）

? 板级TCT

? PTC 功率温度循环（Power temperature Cycling）

? PCT:高压蒸煮试验 （Pressure Cook Test，也叫AC (Autoclave Test)：

? TST: 凹凸温冲击试验

? HTST: 高温贮存试验（High Temperature Storage Life Test，可简写HTS ）

? 可焊性试验（Solderability Test ）

? 耐焊性试验（ Solder Heat Resistivity Test ）

? 表观检测（External Visual Inspection，可简写OM）

? 焊线推拉力试验（Wire Bond Pull/ Shear）

? 锡球推力试验（Solder Ball Shear）

? Die推力试验（Die Shear Test）

? 锡球热拔试验（Solder Ball Hot Bump Pull）

? 锡球冷拔试验（Solder Ball Cold Bump Pull）

环境应力试验

1).湿度敏感等级分辨 (Moisture Sensitive Level / MSL)

针对表表黏着型且非密封型(Non-hermetic)零件或得经过S MT回焊造程(Reflow)之其他零件类别进行验证。判断尺度重要以超音波扫描(SAT、SAM或CSAM)判断脱层地位与脱层比率，藉以造订湿度敏感等级。湿度敏感等级分辨后，作为靠得住度试验前处置 (Precondition Test)的利用？康米《惹按χ玫闹髡旁谟诜抡媪慵自出产、运输至客户上线使用这个循环过程。前处置的吸湿前提是凭据零件之湿度敏感等级而来，也是工厂使用时的治理参考。多项靠得住度环境应力试验均必要先执行前处置后才发展。

2).温度循环试验 (Temperature Cycling Test)

温度循环测试又称为靠得住度试验之母，是靠得住度试验中相当重要的一项。利用温度循环加诸于零件上，产生膨胀系数不匹配的影响，持久造成零件的委顿老化(Fatigue)，发生失效的了局。以零件封装体来看，常出现的问题蕴含：打线脱落、结构脱层、金属断裂、焊点委顿龟裂等景象，是很切近真实使用的仿照。

3).温湿度偏压试验(Temperature Humidity Bias Test)

以高温湿润的环境并加上电压，形成加快模式化学反映，产生侵蚀景象。除静态环境试验表，常使用偏压测试，更能看出封装体内部金属资料之离子迁徙风险，也可同步测试产品的抗侵蚀性。由于尝试功夫长，可使用高加快温湿度试验 (HAST，Highly Accelerated Stress Test)代替。其差距点在加湿过程中，由于更高的温度，产生更大的大气压力，加快了侵蚀速度。凭据JEDEC的界说，96幼时的HAST试验能够代替1000幼时的高温高湿试验(85℃ / 85百 分之RH)。

4).凹凸温贮存试验(High / Low Temperature Storage Test)

此试验的主张在于验证包资料的耐温老化状态，在持续高温或者低温的状态下，使封装资料加快老化。而低温试验，在很低的温度下，利用膨胀收缩造成机械变型。对组件结构上造成脆化而引发的裂缝。凹凸温贮存试验由于非针对封装结构，而是针对封装体资料的老化，因而尝试能够不经过前处置法式。

5).耐热性试验

由于无数电子产品必要经过热的环境进行组装、拆解、维建等的法式，因而须接受各类耐热的仿照，以确保 过程不受热冲击危险，常用的方式蕴含回焊(Reflow)、烙铁(Solder Iron)、热风枪(Hot Air Gun)、浸锡(Solder Dipping)等方式。

封装品质试验

1).焊锡性试验(Solderability Test)

焊锡性试验的主张在确保零件脚的电镀质量或锡球是否有传染问题。尺度尝试方式采取锡槽法(Solder Pot)，须达到百 分之95以上的覆盖率。针对BGA锡球沾锡试验，目前虽无律例尺度，但业界普遍采取S MT造程仿照，更切近现实使用状态。

2).沾锡天平试验(Wetting Balance Test)

沾锡天平的尝试主张在于焊锡性争议分析，透度日络的沾锡天平，能够确定零件脚与锡的接触反映速度，能够预知零件脚的潜在风险，补强焊锡性试验的盲点，也试过期物料验证的有益方式。

3).推拉力试验(Pull / Shear Test)

推拉力试验重要针对封装打线造程的质量，透过此试验，并网络推拉力值进行SPC推算，确定其变异量，进行持续优化。此表，针对BGA锡球，可进行锡球推力，并参考AEC的锡球推力值，判定是否合格，以确保焊点结合强度切合尺度。

4).无铅造程试验(Pb-Free Test)

无铅造程试验是一个广义的界说，电子产品导入无铅造程约莫十五年，也已经相当成熟。近几年由于车用市场起头选取无铅造程，也重新开启锡须(Tin Whisker)试验需要，因而无铅造程在车用产品领域，成为尺度试验项目。