一、温度循环尝试的界说：

温度循环尝试的严格登记由组成循环尝试的凹凸温温度值、平衡时刻、转化时刻及循环次数决定。有关规范规定凹凸温应从GB/T2421-2001《尝试A：低温》和GB/T2423.2-2001《尝试B：高温》规定的尝试温度中拔取。循环次数通常为5个，转化时刻为2～3min。

在产品的性命周期中，或许面对各类环境的前提下，使得产品在脆弱的部份显露出来，形成产品的危险或失效，进而影响到产品的可靠度。以每分钟5~15度的温变率，在温度扭转上做一连串的高、低温循环考试，此尝试并非真实仿照现实情况。其意图在施加应力于试件上，加快试件之老化因子，使试件在环境身分下或许发生风险系统设备及零组件，以决定试件是否正确规划或造作。

二、常见的尝试发生的扭转有：
产品之电性职能
光滑剂蜕变而失掉光滑作用
损失机械强度，形成分裂、裂缝
材质之蜕变而引起化学作用

三、重要的使用领域：
？/系统制品类产品环境仿真尝试
？/系统制品类产品应力寿数尝试(Strife test)
PCB/PCBA/焊点加快应力尝试(ALT/AST)

四、热冲击尝试的界说：

热冲击尝试是温度剧烈扭转环境下的尝试。热冲击尝试的法式和法子与温度循环尝试底子一样，两者的重要区别是：热冲击尝试的温度扭转更为剧烈，即被尝试样品的高温文低温的转化时刻要幼很多（为此，热冲击尝试必须有两个温度箱），转化后从速达到新的温度？裳∪×较涮崂阂贫饺瘸寤鞒⑹韵浣腥瘸寤鞒⑹。将样品放入试料篮内，通过高低左右自动前后移动的装置移动试料篮至预热槽或预冷槽，进行往返冲击尝试，高温为125℃，低温为-40℃，高温文低温的停顿时刻为5～30min，转化时刻为20s，循环次数为200次。在热冲击尝试前后，均对样品进行描摹查抄和光电参数查抄尝试。

以每分钟40度的温变率，在温度急速扭转上做极刻薄前提之高、低温冲击考试，此尝试并非真实仿照现实情况。其意图在施加刻薄应力于试件上，加快试件之老化因子，使试件在环境身分下或许发生潜在性风险系统设备及零组件，以决定试件是否正确规划或造作。

五、常见的尝试发生的扭转有：
产品之电性职能
产品结构毁坏或强度降落
零组件之锡裂景象
材质之蜕变而引起化学作用
密封风险

六、重要使用领域：
PCB可靠度加快尝试
车电？榧涌焓偈⑹
LED零件加快尝试