电子产品为何要做凹凸温老化测试？随着电子科技的发展
，电子产品的集成化水平越来越高
，结构越来越轻微
，工序越来越多
，造作工艺越来越复杂
，这样在造作过程中会产生一些潜在问题。电子产品在出产造作时,因设计不合理、原资料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题概括有两类： 

      一类是产品的机能参数不达标
，出产的产品不切合使用要求

；
      另一类是潜在的弊端
，这类弊端不能用通常的测试伎俩发现
，而必要在使用过程中逐步地被露出
，如硅片表表传染、组织不不变、衔接浮泛、芯片和管壳热阻匹配不适等等。（电子产品为何要做凹凸温老化测试？
）
 
      通常这种弊端必要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个幼时左右能力全数被露出。显然
，对每只元器件测试一千个幼时是不现实的
，所以必要对其施加扰爪力和偏压
，例如进行高温功率应力试验
，来加快这类问题的提早露出。也就是给电子产品施加热的、电的、机械的或多种综合的表部应力
，仿照严格工作环境
，解决加工应力和残存溶剂等物质
，使埋伏故障提前出现
，尽快使产品通错误效浴盆个性初期阶段
，进入高靠得住的巩固期。
 
      电子产品为何要做凹凸温老化测试？电子产品通过高温老化能够使元器件的弊端、衔接和装配等出产过程中存在的隐患提前露出
，老化后再进行电气参数丈量
，筛选剔除失效或变值的元器件
，尽可能把产品的早期失效扑灭在正常使用之用
，从面保障出厂的产品能经得起功夫的考验。 

      电子产品为何要做凹凸温老化测试？通过以上的介绍
，相必你也有或许的相识吧
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